• IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc)
IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc)

IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc)

Datos del producto:

Lugar de origen: El original
Nombre de la marca: original
Certificación: original
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Información detallada

Tecnología: MOSFET (óxido de metal) Rds encendido (máximo) @ Id, Vgs: 3 mOhm @ 22A, 10V
Voltagem de salida a la fuente (Vdss): 25 V Corriente - Desagüe continuo (Id) @ 25°C: Las condiciones de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:
Voltado de accionamiento (max Rds encendido, min Rds encendido): 4.5V y 10V Carga de la puerta (Qg) (máximo) @ Vgs: 32 nC @ 4,5 V
Vgs(th) (máximo) @ Id: 2.4V @ 50μA Capacitancia entrada (CISS) (máximo) @ Vds: 2880 pF @ 13 V

Descripción de producto

IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc)
 
Especificaciones deEl número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será el siguiente:

 

Tipo de producto Descripción
Categoría Productos discretos de semiconductores
  Transistores
  FET, MOSFET
  FET y MOSFET individuales
El Sr. Tecnologías Infineon
Serie HEXFET®
Paquete Cintas y bobinas (TR)
Tipo de FET N-canal
Tecnología MOSFET (óxido metálico)
Voltagem de desagüe a la fuente (Vdss) 25 V
Corriente - Desagüe continuo (Id) @ 25°C Las condiciones de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:
Voltado de accionamiento (max Rds encendido, min Rds encendido) 4.5V y 10V
Rds encendido (máximo) @ Id, Vgs 3 mOhm @ 22A, 10V
Vgs(th) (máximo) @ Id 2.4V @ 50μA
Carga de la puerta (Qg) (máximo) @ Vgs 32 nC @ 4,5 V
Vgs (máximo) ± 20 V
Capacidad de entrada (Ciss) (máximo) @ Vds 2880 pF @ 13 V
Característica del FET -
Disposición de energía (máximo) 2.2W (Ta), 42W (Tc)
Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 150 °C (TJ)
Tipo de montaje Montura de la superficie
Paquete de dispositivos del proveedor DIRECTFETTM SQ
Envase / estuche DirectFETTM Isométrico SQ

 

Características delEl número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será el siguiente:


Conforme a la Directiva RoHS, sin plomo y bromuro
Profil bajo (< 0,7 mm)
El sistema de refrigeración de dos lados es compatible
Inductancia de paquete muy baja
Optimizado para la conmutación de alta frecuencia
Ideal para convertidores de CC-DC del núcleo de la CPU
Optimizado tanto para Sync.FET como para algunas aplicaciones Control FET
Baja conducción y pérdidas de conmutación
Compatible con las técnicas de montaje de superficie existentes
Prueba de Rg del 100%

 

 

Descripciones deEl número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será el siguiente:


The IRF6713SPbF combines the latest HEXFET® Power MOSFET Silicon technology with the advanced DirectFETTM packaging to achieve the lowest on-state resistance in a package that has the footprint of a MICRO-8 and only 0Perfil de.7 mm. El paquete DirectFET es compatible con las geometrías de diseño existentes utilizadas en aplicaciones de energía, equipos de ensamblaje de PCB y técnicas de soldadura de fase de vapor, infrarrojos o de convección,cuando se cumpla la nota de solicitud AN-1035 respecto a los métodos y procesos de fabricaciónEl paquete DirectFET permite un enfriamiento de dos lados para maximizar la transferencia térmica en los sistemas de energía, mejorando la mejor resistencia térmica anterior en un 80%.

 


Clasificaciones medioambientales y de exportación deEl número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será el siguiente:

 

Atributo Descripción
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (sin límite)
Estatus de REACH REACH No afectado
El número de personas El EAR99
HTSUS 8541.29.0095

 
IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc) 0
 

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. IRF6713STRPBF Canal N 25 V 22A (Ta), 95A (Tc) 2,2W (Ta), 42W (Tc) ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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