• Flash 64GBIT 153FBGA del microprocesador de memoria de THGBMJG6C1LBAU7 EMMC
Flash 64GBIT 153FBGA del microprocesador de memoria de THGBMJG6C1LBAU7 EMMC

Flash 64GBIT 153FBGA del microprocesador de memoria de THGBMJG6C1LBAU7 EMMC

Datos del producto:

Lugar de origen: original
Nombre de la marca: original
Certificación: original
Número de modelo: THGBMJG6C1LBAU7

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: Caja del cartón
Tiempo de entrega: días 1-3working
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 100.000
Mejor precio Contacto

Información detallada

Mfr: Kioxia America, Inc. Serie: e•MMC™
Paquete: Bandeja Situación del producto: Activo
Digi-Key programable: Verificado Tipo de la memoria: Permanente
Formato de la memoria: FLASH Tecnología: FLASH - NAND
Alta luz:

Chip de memoria THGBMJG6C1LBAU7

,

64GBIT EMMC

,

chip de memoria 153FBGA EMMC

Descripción de producto

THGBMJG6C1LBAU7 Emmc Chip de memoria Ic Flash 64gbit Emmc 153fbga
 
FLASH - Memoria NAND IC 64Gbit eMMC 153-WFBGA (11.5x13)

 

Especificaciones deTGBBMJG6C1LBAU7

 

TIPO DESCRIPCIÓN
Categoría Circuitos Integrados (CI)
Memoria
Memoria
Fabricante Kioxia América, Inc.
Serie e•MMC™
Paquete Bandeja
Estado del producto Activo
Programable Digi-Key Verificado
Tipo de memoria No volátil
Formato de memoria DESTELLO
Tecnología FLASH - NAND
Tamaño de la memoria 64 Gbit
Organización de la memoria 8Gx8
interfaz de memoria eMMC
Tiempo de ciclo de escritura: palabra, página -
Suministro de voltaje -
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montaje Montaje superficial
Paquete / Caja 153-WFBGA
Paquete de dispositivo del proveedor 153-WFBGA (11,5x13)
Número de producto base TGBBMJG6

 

Caracteristicas deTGBBMJG6C1LBAU7

 

Controlador integrado
Interfaz paralela
Memoria BiCS FLASH™ 3D
Temperatura comercial: -25°C a +85°C, 4 GB a 128 GB
Temperatura industrial: -40°C a +105°C, 8 GB a 64 GB
・Paquete BGA de 153 bolas de 11,5 mm x 13 mm
estándar JEDEC
4 GB también se ofrecen en paquete de 11 mm x 10 mm
 

Aplicaciones deTGBBMJG6C1LBAU7


・Teléfonos inteligentes
・Tabletas
・AR/RV
·Automotor

 

Clasificaciones ambientales y de exportación deTGBBMJG6C1LBAU7

 
ATRIBUTO DESCRIPCIÓN
Estado RoHS Cumple con ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 horas)
REACH Estado REACH no afectado
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071

 

Flash 64GBIT 153FBGA del microprocesador de memoria de THGBMJG6C1LBAU7 EMMC 0

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